Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 384 Ergebnisse

Werkstoff: Stahl. Ausführung: Festigkeitsklasse 8.8, brüniert. Schaftdurchmesser geschliffen. Bestellbeispiel: K0706.09X40 (Länge L mit angeben) Hinweis: Passschrauben werden eingesetzt, wenn die Schraubverbindung Querkräfte aufnehmen muss oder wenn die Lage der Werkstücke zueinander gesichert werden soll.

Werkstoff: Stahl. Ausführung: Festigkeitsklasse 8.8, brüniert. Schaftdurchmesser geschliffen. Bestellbeispiel: K0706.09X40 (Länge L mit angeben) Hinweis: Passschrauben werden eingesetzt, wenn die Schraubverbindung Querkräfte aufnehmen muss oder wenn die Lage der Werkstücke zueinander gesichert werden soll.

Werkstoff: Stahl. Ausführung: Festigkeitsklasse 8.8, brüniert. Schaftdurchmesser geschliffen. Bestellbeispiel: K0706.09X40 (Länge L mit angeben) Hinweis: Passschrauben werden eingesetzt, wenn die Schraubverbindung Querkräfte aufnehmen muss oder wenn die Lage der Werkstücke zueinander gesichert werden soll.

Werkstoff: Stahl. Ausführung: Festigkeitsklasse 8.8, brüniert. Schaftdurchmesser geschliffen. Bestellbeispiel: K0706.09X40 (Länge L mit angeben) Hinweis: Passschrauben werden eingesetzt, wenn die Schraubverbindung Querkräfte aufnehmen muss oder wenn die Lage der Werkstücke zueinander gesichert werden soll.

Werkstoff: Stahl. Ausführung: Festigkeitsklasse 8.8, brüniert. Schaftdurchmesser geschliffen. Bestellbeispiel: K0706.09X40 (Länge L mit angeben) Hinweis: Passschrauben werden eingesetzt, wenn die Schraubverbindung Querkräfte aufnehmen muss oder wenn die Lage der Werkstücke zueinander gesichert werden soll.

Werkstoff: Stahl. Ausführung: Festigkeitsklasse 8.8, brüniert. Schaftdurchmesser geschliffen. Bestellbeispiel: K0706.09X40 (Länge L mit angeben) Hinweis: Passschrauben werden eingesetzt, wenn die Schraubverbindung Querkräfte aufnehmen muss oder wenn die Lage der Werkstücke zueinander gesichert werden soll.

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Fertigungsoptimierung ab Layoutphase Production optimisation from the layout phase Worauf wir von Beginn an achten? Z.B. darauf, wie bei den Außenkonturen der Boards der Fertigungsnutzen verbessert wird, wie ein Gehäuse perfekt eingeplant werden kann, wo Anbinde-Stege stören oder wie groß mechanische Toleranzen sein dürfen. Seit Jahrzehnten verbinden wir Entwicklung und Produktion unter einem Dach. Das Engineering nach Fertigungseignung auszurichten, ist Teil unserer Unternehmens-DNA. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ What do we take care of from the very beginning? Among other things, making sure the outside edges of circuit boards benefit production, thinking about how a housing can be perfectly planned in, working out where connectors will be a nuisance or where wide mechanical tolerances can be permitted. For decades, we have developed and produced together under one roof. Engineering in a way that benefits manufacture is part of our company DNA. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

Wir bieten über 5000 Artikel am eigenen Lager, darunter die meisten gängigen Bauteile. Sie profitieren auch bei kleinen Losgrößen von den günstigen Einkaufspreisen. • günstigen Preise bei unseren Lieferanten durch unser jährlichen EK Volumen von > 1,5 Mio € • weltweite Beschaffung abgekündigter oder schwer erhältlicher Bauteile • Beschaffung von Kabel und mechanischen Teile über unsere Partner, massgeschneidert in Ausführung und Menge

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Schaltungsentwurf und Prototyping Bei vielen Innovationen in den Bereichen IoT, Kommunikation, Energie oder Automation ist die Elektronik Kernstück. Wir unterstützen im gesamten Prozess, vom Systemkonzept und -design, über Recherche, Auswahl und Test von Komponenten, zur Schaltplanerstellung und schließlich zum Aufbau von Steckbrettschaltungen. Aufbauend auf dem so getesteten Schaltplan können wir dann professionelle Platinen erstellen. Unsere Werkstatt bietet alle Möglichkeiten zum schnellen Löten von Schaltungen und Platinen, sowie Funktionstests und Debugging. Platinen-Layout Wir lieben open source. Daher nutzen wir zum Platinen-Layout die freie EDA Software KiCAD. Wir erstellen nicht nur Fertigungsfiles für die Leiterplattenproduktion sondern bestücken auch erste Prototypen per Hand für schnelles Vertesten und Iterieren. Hier ein Eindruck von der Herstellung einer LED-Platine aus Aluminium. Lötpaste wurde mittels einer Schablone aufgetragen und die Bauteile anschließend von Hand bestückt. Im Video zu sehen ist das Verschmelzen der Lötpaste mit einem Heißluft-Lotgerät.

Elektronische Hardware bildet als Schnittstelle zwischen Mechanik und Software eine wesentliche Komponente in mechatronischen Systemen und bestimmt deren potentielle Leistungsfähigkeit. Von der Idee bis zur fertigen Hardware begleiten wir Sie mit der Entwicklung anwendungsspezifischer elektronischer Schaltungen und der Integration in Ihre Maschine. Schaltungs-Design Analoges und digitales Schaltungsdesign unter Berücksichtigung der SPS-Norm DIN-EN 61131 Auswahl anwendungsspezifischer Elektronik-Komponenten und SMD-Bauteile Erstellung von Schaltplänen simulationsgestützte Auslegung von Schaltkreisen Field Programmable Gate Arrays (FPGA) Mikrocontroller und Digitale Signalprozessoren (DSP) Place and Route Platinen-Design mit erhöhter Störfestigkeit unter Berücksichtigung der EM-Norm DIN-EN 61000-6-2 Anpassung der Platine an den gegebenen Bauraum über CAD-Modelle Erstellung von Produktionsdaten (Gerber, BOM, Pick and Place) Manufactoring Beschaffung und Bevorratung von Elektronik-Bauteilen Fertigungsbegleitung für Elektronikentwicklungen beim Fertiger Ihrer Wahl Bestehendes Netzwerk aus Elektronikfertigern und Zulieferern Gehäuse-Fertigung und Integration im Feld

Wir entwickeln kundenspezifische Softwarelösungen. Der Fokus liegt dabei in den Bereichen Big Data Analytics, Machine Learning, Deep Learning, Datenvisualisierung und Usability/UX.

RTS pro GmbH ist Ihr vertrauenswürdiger Lieferant für Halbleiter-Bauelemente, die in einer Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikindustrie eingesetzt werden. Unsere Halbleiterprodukte umfassen eine breite Palette von Komponenten wie Mikrochips, Transistoren, Dioden und Mikrocontroller, die für die Herstellung von fortschrittlichen elektronischen Geräten und Systemen unerlässlich sind. Unsere Halbleiter-Bauelemente zeichnen sich durch hohe Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit aus. Sie sind in der Lage, in einer Vielzahl von Umgebungen zu funktionieren, einschließlich anspruchsvoller industrieller Anwendungen, in denen Robustheit und Präzision gefordert sind. Die von uns angebotenen Halbleiter spielen eine entscheidende Rolle in Technologien wie Leistungsmanagement, Signalverarbeitung und Energieeffizienz. Wir bei RTS pro GmbH verstehen, dass der Bedarf an Halbleiter-Bauelementen spezifisch und oft kritisch ist. Deshalb bieten wir maßgeschneiderte Lösungen, um die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen. Unsere Experten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um die beste Auswahl an Halbleitern zu treffen, die nicht nur den technischen Anforderungen entsprechen, sondern auch kosteneffektive und effiziente Lösungen bieten. Dank unseres umfangreichen Lieferantennetzwerks und unserer fortschrittlichen Logistiksysteme gewährleisten wir schnelle und zuverlässige Lieferungen weltweit. Wir sind stolz darauf, unseren Kunden durch unsere ISO9001:2015 zertifizierten Prozesse eine durchgehend hohe Qualität und Serviceexzellenz zu bieten. Wählen Sie RTS pro GmbH für Ihre Halbleiter-Bauelemente, um von unserer Fachkompetenz, schnellen Lieferung und herausragenden Kundensupport zu profitieren. Wir sind hier, um Ihre technologischen Herausforderungen mit hochwertigen Halbleiterprodukten zu meistern.

Vollautomatische SMD-Montage MES gesteuert Plasma- und IPA-Reinigung verfügbar 01005 Komponenten bis 85 x 85 mm 2

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen. Leistungsangebot Optische Ermittlung lokaler thermischer Ausdehnungskoeffizienten Mit der optischen Ermittlung der Dehnung direkt auf der Materialoberfläche kann nicht nur der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) als Kennwert des Materials bestimmt, sondern vor allem vorteilhaft die thermischen Ausdehnung in lokalen Bereichen von Materialverbunden ermittelt werden. Somit können äquivalente Kennwerte für den CTE zur Verfügung gestellt werden, die das reale thermisch bedingte Ausdehnungsverhalten im Material- oder Bauteilverbund widerspiegeln. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik sind diese genaueren Eingangsdaten eine wichtige Basis für Zuverlässigkeitsbewertungen mit FE-Simulation. Thermomechanische Charakterisierung von Materialien und Aufbauten der Mikrotechnik Mikroelektronische Systeme sind in der Praxis ständigen Temperaturwechselbelastungen ausgesetzt, die zu Schädigungen, insbesondere in Interfacebereichen der Materialverbunde, führen. Thermomechanische Untersuchungen im Querschliff des mikroelektronischen Verbundes können Verformungs- und Schädigungsmechanismen aufklären oder auch schon in der Designphase der Mikrosysteme zur Optimierung der Verbindungen (z. B. der Löt- oder Sinterverbindungen) eingesetzt werden. Die thermischen Messungen können im Temperaturbereich von -40°C bis 300°C erfolgen. Verformungsmessungen unter Zug-, Druck oder Biegebelastung Zur Charakterisierung Ihrer Materialen, Materialverbunde und Bauteile können Versuche unter Zug-, Druck- und Biegebelastung durchgeführt werden. Entsprechend Ihrer Anforderungen erfolgt die Ergebnisauswertung auf Basis der microDAC® Software VEDDAC. Verformungs- und Schädigungsanalysen im Innern von Materialien Für eine umfassende zerstörungsfreie Analyse des Materialverhaltens im Innern des Messobjektes (Werkstoff, Bauteil) ermöglicht die Computertomographie (CT) eine vollständige, hochauflösende und dreidimensionale Abbildung des Untersuchungsgegenstandes. Es lassen sich innere Oberflächen inspizieren, beliebige virtuelle Schnitte durch den Prüfling legen, Risse und Porenverteilungen im Gefüge analysieren. Mit dem zusätzlichen Einsatz des microDAC® volume als Verfahren der Digitalen Volumenkorrelation (DVC) ist eine quantitative Analyse von 3d-Verformungen im Objektinneren möglich. Bewegungs- und Verformungsanalysen beim Kunden Entsprechend Ihrer Messaufgabe können wir Bewegungs- und Verformungsanalysen mit unseren microDAC® - Messsystemen bei Ihnen vor Ort durchführen. Dafür passen wir unsere Kamerasysteme an Ihre Aufgabenstellung, das Messobjekt bzw. auch Belastungstechnik an. Es können sowohl Industriekamerasysteme für eine hohe Messwertauflösung als auch Hochgeschwindigkeitskameratechnik für dynamische Prozesse zum Einsatz kommen. Was müssen wir von Ihnen wissen? Was ist die Messaufgabe? Welches Messobjekt (Foto, Zeichnung)? Wie groß ist der Bildausschnitt, der betrachtet werden muss? Wie groß sind die zu erwartenden Verschiebungen bzw. Dehnungen? Wie schnell ist der Bewegungs- oder Verformungsprozess?

Schmutz Partikel, Beizlösung, Ätzlösung Objekte integrierte Schaltkreise, Transistoren, LEDs, LCDs, Wafer Quava Quava Mega Puck Quava Spot Shower Quava US Shower AD Quava Mini Reacto

Die Beleuchtung bei Koh Young hat keinen Einfluss auf das Ergebnis der Höhenmessung. Daher sind die Messergebnisse bei einem 3D AOI dauerhaft reproduzierbar und von Maschine zu Maschine gleich, wodurch die Inspektionsqualität auch bei mehreren Systemen in der Fertigung konstant bleibt. Erst in der 3D Ansicht ist die Polungsmarke klar erkennbar.

Grillo-SnZn-Legierungsdrähte sind hergestellt aus Zinn (Sn 99,90 nach EN 610) und Elektrolyt-Feinzink (Zn 99,995 % nach EN 1179 – „Z1”). Anwendung Grillo-SnZn-Legierungsdrähte werden zum Lichtbogen- und Flammspritzen eingesetzt und zeichnen sich, wie alle Drähte aus der Grillo-Produktion, durch hervorragende Verarbeitbarkeit aus. Anwendungsgebiete SnZn-Legierungsdrähte werden in erster Linie in der Kondensatorindustrie zum Metallisieren der Stirnflächen von Film- oder Papierkondensatoren eingesetzt. Lieferprogramm SnZn9, SnZn20, SnZn30, SnZn40, SnZn50, SnCu3, SnZn7Cu3 (Eco-Babbitt) Standarddurchmesser: 1,6 mm – 4,76 mm nach DIN EN 14919 Weitere Abmessungen und Legierungen auf Anfrage Grillo-SnZn-Legierungsdraht ist lieferbar auf Spulen, in Ringen oder endlos eingespult in Fibre- oder Metallfässern.

Eine unserer Hauptstärken ist es, die Herstellung von Elektronik und Mechanik zu kombinieren und auf diese Weise hochwertige und technisch anspruchsvolle integrierte Geräte zu bauen.

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling

Wir entwickeln die Elektronik für Ihre Anwendung nach Ihren Wünschen & Anforderungen. Entwicklungsprozess im Überblick 1. Konzept 2. Schaltplan / BOM 3. Layout / CAD 4. Protoypen / Inbetriebnahme 5. Weitere Musterphasen 6. Zulassung / Serieneinführung

Wir montieren Geräte individuell nach Kundenwunsch und mit einem Höchstmaß an Genauigkeit. Hierfür stehen Vorrichtungen, Nietwerkzeuge, Schrauber sowie Pressen zur Verfügung. • Montage von Baugruppen • Mechanischer Gerätebau

Elektrotechnikbranche stellt hohe Ansprüche an die Herstellung elektronischer Baugruppen und die Produktion von Maschinen zur Leiterplattenbestückung. Hierbei darf die Restladung nicht größer als 10V sein, um optimale Produktionsbedingungen zu gewährleisten. Messtechnik: Präzise Kontrolle für optimale Ergebnisse Die Messung des Niederohm- und Hochohm-Widerstands ist von entscheidender Bedeutung, um den Zustand der Produkte zu bewerten und geeignete Maßnahmen zur Entladung zu ergreifen. Unsere Partner Iontis und Frazer bieten hochmoderne Messgeräte an, die zur Prüfung von Entladeelektroden, zur Ermittlung der Leitfähigkeit von Materialien und zur automatischen oder manuellen Erfassung statischer Ladung dienen. Diese industrietauglichen Messgeräte zeichnen sich durch Robustheit und außerordentliche Präzision aus, um eine zuverlässige Qualitätskontrolle in der Elektrotechnik sicherzustellen. Anwendungsgebiete elektrostatischer Lösungen in der Elektrotechnik: Kabel: Die Herstellung von Kabeln erfordert höchste Präzision und Qualitätssicherung. Mit Hilfe von aktiver Entladung durch Entladeelektroden und anderen Technologien können unerwünschte elektrostatische Aufladungen minimiert werden, um eine gleichbleibend hohe Produktionsqualität zu erreichen. Leiterplatten: In der Produktion von Leiterplatten ist die Kontrolle der Restladung von entscheidender Bedeutung. Innovative Lösungen wie Ionenblasdüsen und Ionisierungsgebläse gewährleisten eine zuverlässige Entladung und helfen dabei, die geforderte Restladung von 10V sicher einzuhalten. Relais und Stecker: Auch bei der Herstellung von Relais und Steckern spielen elektrostatische Lösungen eine wichtige Rolle. Durch den gezielten Einsatz von Entladeelektroden und anderen Technologien können unerwünschte Aufladungen eliminiert werden, um eine präzise Fertigung und eine hohe Produktqualität zu gewährleisten. Unsere Partner bieten eine breite Palette von Lösungen zur aktiven Entladung an, darunter Entladeelektroden, Ionenblasdüsen und Ionisierungsluftgebläse. Diese Technologien tragen dazu bei, eine gleichbleibend hohe Produktionsqualität sicherzustellen und elektrostatische Aufladungen effektiv zu minimieren. ESD-Schutz Erfahre hier, die Grundlagen Elektrostatik Erfahre hier, die Grundlagen Explosionsschutz Erfahre hier, die Grundlagen Spritzguss Erfahre hier, die Grundlagen